PCB - Assemblage de cartes de circuits imprimés

Processus de fabrication sous atmosphère d'azote disponible en version avec ou sans plomb (ROHS)

(CMS par double refusion, brasage tendre à la vague ou mixte)

Capacité : CMS (refusion sous atmosphère d'azote) Circuits imprimés : jusqu'à 410 mm x 360 mm Composants : pas de 0,3 mm, BGA inclus Four de refusion 14 zones	Préparation de composants traditionnels Découpage, pliage et ajustage des composants Vérification et réusinage	Brasage tendre à la vague sous atmosphère d'azote (double vague) largeur CCI : jusqu'à 400 mm Fluxeur spray sans nettoyage, flux base eau Refroidissement à température ambiante